1、集成電路設(shè)計技術(shù)

  自主品牌ICCAD工具版本優(yōu)化和技術(shù)提升，包括設(shè)計環(huán)境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動版圖生成、版圖驗證以及參數(shù)提取與反標(biāo)等工具;器件模型、參數(shù)提取以及仿真工具等技術(shù)。

  2、集成電路產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)

  音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產(chǎn)品設(shè)計開發(fā);集成電路芯片開發(fā);具有自主知識產(chǎn)權(quán)的**通用芯片CPU、DSP等的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;符合國家標(biāo)準、具有自主知識產(chǎn)權(quán)、重點整機配套的集成電路產(chǎn)品，3G移動終端電路、數(shù)字電視電路、無線局域網(wǎng)電路等。

  3、集成電路封裝技術(shù)

  小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑料扁平封裝(PQFP)、有引線塑封芯片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達到99%以上;新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列(PGA)、球柵陣列(PBGA)、多芯片組裝(MCM)、芯片倒裝焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package)，CSMP(Chip Size Module Package)，3D(3 Dimension)等封裝工藝技術(shù)。

  4、集成電路測試技術(shù)

  集成電路品種的測試軟件，包括圓片(Wafer)測試及成品測試。芯片設(shè)計分析驗證測試軟件;提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計測試自動連接工具等。

  5、集成電路芯片制造技術(shù)

  CMOS工藝技術(shù)、CMOS加工技術(shù)、BiCMOS技術(shù)、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產(chǎn)品的工業(yè)化技術(shù);雙極型工藝技術(shù)，CMOS加工技術(shù)與BiCMOS加工技術(shù);寬帶隙半導(dǎo)體基集成電路工藝技術(shù);電力電子集成器件工藝技術(shù)。

  6、集成光電子器件技術(shù)

  半導(dǎo)體大功率高速激光器;大功率泵浦激光器;高速PIN-FET模塊;陣列探測器;10Gbit/s-40Gbit/s光發(fā)射及接收模塊;用于高傳輸速率多模光纖技術(shù)的光發(fā)射與件;非線性光電器件;平面波導(dǎo)器件(PLC)(包括CWDM復(fù)用/解復(fù)用、OADM分插復(fù)用、光開關(guān)、可調(diào)光衰減器等)